12月18日，A股市场全天走势呈现冲高回落态势，创业板指围绕2200点展开激烈争夺。截至收盘，上证指数收涨0.62%，深证成指涨0.44%，创业板指涨0.04%。
尽管三大指数小幅上涨，但市场资金呈现净流出态势，全日净流出超90亿元。全市上涨个股2863只，涨停109只，下跌个股2368只，跌停15只。全市场成交额1.38万亿元，较昨日缩量1500.41亿元。值得一提的是，这是沪深两市成交额连续第56个交易日突破1万亿。
盘面上，脑机接口、AI眼镜、智能音箱、MCU芯片、汽车芯片、半导体、量子科技、星闪概念等板块表现活跃，涨幅靠前。中字头、国企改革概念股受利好刺激走强，中材节能等20余股涨停。
另一方面，旅游及酒店、冰雪产业、预制菜、食品加工制造、海南自贸区、乳业、赛马概念等板块表现疲弱，跌幅居前。
个股方面，胖东来概念股诺邦股份尾盘上演“天地天板”行情，成交金额超7亿元。此前3连板的该股早盘一度涨停，尾盘在触及跌停后快速反弹，再度触及涨停。
半导体板块表现强劲，大涨3.61%。其中，星宸科技、富瀚微、安凯微20%涨停，中科蓝讯、中微半导、恒玄科技等涨超14%，大港股份、兆易创新亦涨停。
值得注意的是，寒武纪股价今日首次触及600元，总市值超2500亿元。截至收盘，股价报617.55元，上涨8.34%。自2023年初至今，股价涨幅已达10倍，较2024年2月的低点涨幅高达500%。
消息面上，据媒体报道，美国国防部已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单中移除。
平安证券认为，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，快速向好，尤其是存储和处理器受益最为明显。预计2024年行业增速约为19%，但增长主要来自于存储和处理器，复苏步调并不一致。2025年，AI仍是主旋律，模拟、光电子、功率等均有机会。
东兴证券研报指出，当前硬件创新周期叠加AI浪潮，电子行业迎来新的发展阶段。积极关注行业层面边际变化，重视智能硬件端创新，看好三个方向：
- AI眼镜：作为AI端侧最佳载体之一，AI智能眼镜发展仍处于探索期，多家公司正在布局探索AI智能眼镜方案，预计2024年下半年将有新品亮相发布。
- 高速铜连接：高速铜缆DAC具有成本低且能最大程度降低功耗的优势，在服务器内部的短距离传输场景中实现高速平行互联。英伟达的GB200NVL72架构采用铜缆连接方式作为数据中心柜内连接方式，将助力高速铜互联进入快速发展时期。
- HBM：AI大模型的兴起催生了海量算力需求，HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。TrendForce集邦咨询预估2025年HBM将贡献10%的DRAM总产出，较2024年增长一倍。由于HBM平均单价高，对DRAM产业总产值的贡献度有望突破30%，预计到2029年，HBM市场规模将增长至79.5亿美元。
【图片】 （请在此处插入第一张A股行情图片）
【图片】 （请在此处插入第二张涨幅靠前板块图片）
【图片】 （请在此处插入第三张跌幅居前板块图片）
【图片】 （请在此处插入第四张诺邦股份“天地天板”行情图片）
【图片】 （请在此处插入第五张半导体板块表现强劲图片）
【图片】 （请在此处插入第六张寒武纪股价走势图片）
【图片】 （请在此处插入第七张美国国防部移除公司清单图片）
